先進製程、封裝帶動！「再生晶圓廠」6月淨利大增96.6%　Q2、上半年同創佳績

記者陳宣穎／綜合報導

再生晶圓廠昇陽半導體（8028）週五（17日）因應主管機關要求公布6月自結，單月淨利1.18億元、年增96.6%，已連2個月創新高。

再生晶圓廠昇陽半導體（8028）週五（17日）因應主管機關要求公布6月自結，單月淨利1.18億元、年增96.6%，已連2個月創新高。（示意圖／unsplash）

受惠先進製程、先進封裝等需求帶動，昇陽半導體6月稅後淨利1.18億元、年增96.67%，每股後盈餘（EPS）0.66元。第2季合併營收14.26億元，季增9.4%、年增36.6%，已連續4季改寫新高；上半年合併營收27.3億元、年增28.4%。

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展望後市，為因應客戶端需求，昇陽半導體將持續擴產，現階段正投入興建中港廠Fab3B，預計2027年底可量產啟用。

昇陽半導體昨日早盤下挫19元開低331元，最高雖重返漲勢來到351.5元，但隨後賣壓湧現，上午10點30分左右躺平跌停315元，股價摔35元。

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